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도금 두께는 어떻게 측정할까? 기법별 장단점 비교 도금 공정의 가장 중요한 품질 요소 중 하나가 바로 '도금 두께'입니다. 너무 얇으면 내식성이나 내마모성이 떨어지고, 반대로 너무 두꺼우면 치수 초과나 불필요한 원가 상승이 발생할 수 있습니다. 따라서 각 제품의 용도와 표준에 맞는 정확한 두께 측정과 관리가 필수입니다.제품 신뢰성을 위한 필수 검사 항목이번 글에서는 도금 두께를 정확하게 측정하는 다양한 방법과, 산업별·도금별로 적용되는 대표적인 기준 및 허용 오차를 정리해드리겠습니다.1. 도금 두께 측정이 중요한 이유내식성 확보: 최소한의 보호막 두께 유지전도성 관리: 전기 전도성 또는 절연성 확보기계적 정밀도: 조립 시 간섭 방지원가 관리: 불필요한 도금 자재 낭비 방지2. 도금 두께 측정 방법별 정리측정 방법설명장점단점마이크로미터도금 전후 두께 차이.. 2025. 5. 23.
전해도금 어떻게 진행될까? 단계별 흐름과 핵심 체크포인트 전해도금 공정, 어떤 순서로 진행될까요?전해도금은 기술과 관리가 동시에 중요한 공정입니다전해도금(Electroplating)은 전류를 이용해 금속 이온을 도금 대상 표면에 환원시켜 얇은 금속층을 형성하는 공정입니다. 외관 향상, 내식성 강화, 전도성 확보 등을 위해 필수적으로 사용되며, 기계 부품, 전자부품, 건축 자재 등 다양한 분야에서 활용됩니다.품질 좋은 도금은 ‘공정 관리’에서 결정됩니다전해도금은 단순히 금속을 담그는 것이 아니라, 전처리부터 도금, 후처리까지 세심한 관리가 필요한 다단계 공정입니다. 이번 글에서는 전해도금의 주요 단계를 순서대로 정리해 드리겠습니다.1. 전해도금의 전체 공정 흐름세정 (탈지) – 유분, 먼지 제거산세 – 산화물 제거전처리 – 도금 밀착력 확보도금 – 금속 이온을 .. 2025. 5. 22.
구리도금할 때 꼭 알아야 할 특성과 품질 관리 팁 구리도금, 왜 필요하며 어떻게 관리해야 할까요?구리도금은 기능성 도금의 첫걸음입니다구리도금(Copper Plating)은 다른 도금층의 바탕층 역할로 널리 사용되는 공정입니다. 도금층 간 접착력을 높이고, 복잡한 형상에도 쉽게 밀착되는 특성 때문에 니켈도금, 금도금 등의 전처리 공정으로 필수적으로 사용됩니다. 또한 높은 전도성과 가공성이 요구되는 부품에는 단독으로도 적용됩니다.그러나 구리도금은 '취약점'도 함께 가집니다구리는 공기 중 산소에 쉽게 반응해 산화막을 형성하며, 시간이 지나면 녹변이 일어날 수 있습니다. 따라서 구리도금은 정확한 관리와 후속처리가 필요합니다. 이번 글에서는 구리도금의 장점, 적용 분야, 그리고 반드시 주의해야 할 사항들을 정리해보겠습니다.1. 구리도금의 주요 특성1) 전도성이 .. 2025. 5. 21.
왜 전자부품은 금도금을 할까? 성능과 수명을 지키는 도금 기술 전자부품에 금도금이 사용되는 이유는?단순한 고급화가 아닙니다금도금(Gold Plating)은 가격이 높은 공정임에도 불구하고 많은 전자부품에 사용됩니다. 커넥터, 반도체 패키지, 리드프레임, 회로 접점 등 다양한 부품에서 필수적으로 채택되는 이유는, 금이 가진 물리·화학적 특성 덕분입니다.성능과 신뢰성 확보를 위한 선택금은 전도성이 뛰어나고, 산화나 부식에 거의 반응하지 않기 때문에 전기적 신뢰성이 중요한 부품에 적합합니다. 전자기기의 정밀화와 고속화가 진행되면서, 금도금은 이제 선택이 아닌 필수로 자리잡고 있습니다.1. 금도금이 전자부품에 적합한 이유1) 뛰어난 전기 전도성금은 은 다음으로 전도성이 높지만, 은은 쉽게 산화되는 반면 금은 산화되지 않아 언제나 안정된 접촉 저항을 유지합니다. 이는 미세한.. 2025. 5. 20.